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《中國制造2025》解讀之:推動(dòng)集成電路及專(zhuān)用裝備發(fā)展

信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等交叉融合正在引發(fā)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,將給世界范圍內的制造業(yè)帶來(lái)深刻影響。這一變革與中國加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、建設制造強國形成歷史性交匯,對中國制造業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了極大的挑戰和機遇。

當前,中國制造業(yè)總體大而不強。主要制約因素是自主創(chuàng )新能力薄弱,集成電路等核心技術(shù)和關(guān)鍵元器件受制于人;大多數產(chǎn)業(yè)尚處于價(jià)值鏈的中低端。在此背景下,國家出臺《中國制造2025》戰略規劃,堅持創(chuàng )新驅動(dòng)、智能轉型、強化基礎、綠色發(fā)展,加快從制造大國轉向制造強國,并將“推動(dòng)集成電路及專(zhuān)用裝備發(fā)展”作為重點(diǎn)突破口,以“中國制造2025”戰略的實(shí)施帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越發(fā)展,以集成電路產(chǎn)業(yè)核心能力的提升推動(dòng)“中國制造2025”戰略目標的實(shí)現。

一、集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)對中國制造的重要意義

集成電路是工業(yè)的“糧食”,其技術(shù)水平和發(fā)展規模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一,是實(shí)現中國制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。國際金融危機后,發(fā)達國家加緊經(jīng)濟結構戰略性調整,集成電路產(chǎn)業(yè)的戰略性、基礎性、先導性地位進(jìn)一步凸顯,美國更將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)既是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)乃至工業(yè)轉型升級的內部動(dòng)力,也是市場(chǎng)激烈競爭的外部壓力。中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規模多年位居世界第一,2014年產(chǎn)業(yè)規模達到14萬(wàn)億元,生產(chǎn)了16.3億部手機、3.5億臺計算機、1.4億臺彩電,占全球產(chǎn)量的比重均超過(guò)50%,但主要以整機制造為主。由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節缺失,電子信息制造業(yè)平均利潤率僅為4.9%,低于工業(yè)平均水平1個(gè)百分點(diǎn)。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)還十分弱小,遠不能支撐國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進(jìn)口2176億美元,多年來(lái)與石油一起位列最大宗進(jìn)口商品。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),對加快工業(yè)轉型升級,實(shí)現“中國制造2025”的戰略目標,具有重要的戰略意義。

二、當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀

(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展已取得長(cháng)足進(jìn)步

經(jīng)過(guò)改革開(kāi)放以來(lái)30多年的發(fā)展,特別是2000年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》發(fā)布以來(lái),中國集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)規模都實(shí)現了快速增長(cháng)。市場(chǎng)規模方面,2014年中國集成電路市場(chǎng)規模首次突破萬(wàn)億級大關(guān),達到10393億元,同比增長(cháng)13.4%,約占全球市場(chǎng)份額的50%。產(chǎn)業(yè)規模方面,2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3015.4億元,2001-2014年年均增長(cháng)率達到23.8%。

技術(shù)實(shí)力顯著(zhù)增強。系統級芯片設計能力與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產(chǎn)線(xiàn),本土企業(yè)量產(chǎn)工藝最高水平達40納米,28納米工藝實(shí)現試生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現從無(wú)到有,被國內外生產(chǎn)線(xiàn)采用,離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

涌現出一批具備國際競爭力的骨干企業(yè)。2014年海思半導體已進(jìn)入全球設計企業(yè)前十名的門(mén)檻,據ic ingsights數據顯示,我國設計企業(yè)在2014年全球前五十設計企業(yè)中占據了9個(gè)席位。中芯國際為全球第五大芯片制造企業(yè),連續三年保持盈利。長(cháng)電科技位列全球第六大封裝測試企業(yè),在完成對星科金朋的并購后,有望進(jìn)入全球前三名。

(二)制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題和瓶頸仍然突出

主要表現在:一是產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新要素積累不足。領(lǐng)軍人才匱乏,企業(yè)技術(shù)和管理團隊不穩定;企業(yè)小散弱,500多家集成電路設計企業(yè)收入僅約是美國高通公司的60-70%,全行業(yè)研發(fā)投入不足英特爾一家公司。產(chǎn)業(yè)核心專(zhuān)利少,知識產(chǎn)權布局結構問(wèn)題突出。二是內需市場(chǎng)優(yōu)勢發(fā)揮不足。芯片設計與快速變化的市場(chǎng)需求結合不緊密,難以進(jìn)入整機領(lǐng)域中高端市場(chǎng)??鐕鹃g構建垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,國內企業(yè)只能采取被動(dòng)跟隨策略。三是“芯片-軟件-整機-系統-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。芯片設計企業(yè)的高端產(chǎn)品大部分在境外制造,沒(méi)有與國內集成電路制造企業(yè)形成協(xié)作發(fā)展模式。制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國際主流兩代,關(guān)鍵裝備、材料基本依賴(lài)進(jìn)口。

三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰

當前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入深度調整變革期,既帶來(lái)挑戰的同時(shí),也為實(shí)現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看,國際領(lǐng)先集成電路企業(yè)加快先進(jìn)技術(shù)和工藝研發(fā),推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈整合重組,強化核心環(huán)節控制力。不少領(lǐng)域已形成2-3家企業(yè)壟斷局面。從發(fā)展機遇看,市場(chǎng)格局加快調整,移動(dòng)智能終端爆發(fā)式增長(cháng),成為拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。產(chǎn)業(yè)格局面臨重塑,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革剛剛興起,以集成電路和軟件為基礎的產(chǎn)業(yè)規則、發(fā)展路徑、國際格局尚未最終形成。集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現新趨勢,制造工藝不斷逼近物理極限,新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外,隨著(zhù)信息消費市場(chǎng)持續升級,4g網(wǎng)絡(luò )等信息基礎設施加快建設,中國作為全球最大、增長(cháng)最快的集成電路市場(chǎng)繼續保持旺盛活力,預計2015年市場(chǎng)規模將達1.2萬(wàn)億元,這些都為中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現“彎道超車(chē)”提供了有利條件。

四、國家推動(dòng)“集成電路及專(zhuān)用裝備”領(lǐng)域突破發(fā)展的舉措

為推動(dòng)集成電路及專(zhuān)用裝備的發(fā)展,2000年以來(lái),國家先后出臺《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2000〕18號)和《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2011〕4號),設立了電子信息板塊國家科技重大專(zhuān)項,指導制定了《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》等,國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續得到優(yōu)化。為進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2014年6月國務(wù)院出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》),明確了“需求牽引、創(chuàng )新驅動(dòng)、軟硬結合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展”五項基本原則。進(jìn)一步突出企業(yè)的主體地位,以需求為導向,以技術(shù)創(chuàng )新、模式創(chuàng )新和體制機制創(chuàng )新為動(dòng)力,破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸,著(zhù)力發(fā)展集成電路設計業(yè),加速發(fā)展集成電路制造業(yè),提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平,突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升,實(shí)現跨越發(fā)展。2014年9月成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)國家基金),基金實(shí)行市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化運作,帶動(dòng)多渠道資金投入集成電路領(lǐng)域,破解產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸。

為推動(dòng)“集成電路及專(zhuān)用裝備”領(lǐng)域突破發(fā)展,實(shí)現《中國制造2025》的戰略目標,工業(yè)和信息化部將會(huì )同相關(guān)部門(mén)在以下幾個(gè)方面開(kāi)展工作:一是結合《推進(jìn)綱要》的落實(shí),加強集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設計、統籌協(xié)調,整合調動(dòng)各方面資源,解決重大問(wèn)題,引導產(chǎn)業(yè)的合理布局,并根據產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況動(dòng)態(tài)調整產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略。二是引導國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)施,支持有條件的產(chǎn)業(yè)集聚區設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,加大金融支持力度,吸引多渠道資金投入,破解產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸。三是加快提升自主創(chuàng )新能力,推動(dòng)電子信息板塊國家科技重大專(zhuān)項的實(shí)施,突破集成電路及專(zhuān)用裝備核心技術(shù),統籌利用工業(yè)轉型升級資金,加大對創(chuàng )新發(fā)展和技術(shù)改造的支持力度,建設共性技術(shù)研究機構,加強標準與知識產(chǎn)權工作。四是繼續貫徹落實(shí)國發(fā)〔2000〕18號、國發(fā)〔2011〕4號等產(chǎn)業(yè)政策,加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細則和配套措施,重點(diǎn)解決政策落實(shí)中存在的問(wèn)題。五是引導集成電路企業(yè)的兼并重組和資源整合,鼓勵企業(yè)“走出去”,大力吸引國(境)外資金、技術(shù)和人才,提高創(chuàng )新發(fā)展起點(diǎn)。

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